| 品牌三岛 | 型号电子元器件模块灌封胶 |
| 粘合材料其他 | 功能电子元器件模块灌封胶 |
| 用途范围电子元器件模块灌封胶 |
随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用电子元器件模块灌封胶。在市面那么多灌封胶品牌存在的情况下， 三岛电子元器件模块灌封胶脱颖而出，靠的是过硬的品质和好的服务。
三岛工程师介绍，电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为电子元器件模块灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
三岛产品原材料全部来自大型上市公司，拥有强大的检测分析设备和检测手段，为产品的稳定提供了有力保障。三岛具有一支多年经验的技术团队，可提供上门培训指导服务，如需提供电子元器件模块灌封胶解决方案，欢迎拨打三岛服务热线：400-066-0768或者登陆三岛有机硅胶网站http://www.sandao33.com/咨询我们。
惠州市三岛新材料有限公司
罗女士
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广东 惠州 博罗县