助焊剂的工作原理，在整个焊接过程中，免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称smt)的整个工艺过程和产品质量。
在竞争激烈的年代，电子助焊剂厂家如果提高对产品效果的重视力，在解决客户对厂家的信任力同时，还能给出市场诱惑力，以及降低客户的转换成本力，成为助焊剂市场的黑马也将是水到渠成的。
近期听到有朋友问到这样的问题：因为电子技术员经常会接触到助焊剂等产品，而助焊剂其中的主要成分就只是松香。他听说了一些不好的说法，所以就很疑惑，就问小编：松香闻多了会不会引起不育啊？松香有杀精的作用，是真的吗？多喝水有缓解作用吗？
对于活化有焊剂的焊点，以前已被习惯地使用基于溶剂的助焊剂。现在德国瑞龙等离子体发生器已成功地应用精细计量，助焊剂直接和均匀到电路板pcb和部分组装的电子单元。这允许可靠的工艺激活在无铅波峰焊中，也是令人信服经济的和环保的。助焊剂被连续地以粉末形式加入到等离子体射流。
助焊剂的作用： (1)除去被焊元件表面的氧化物; (2)防止焊接时焊料和焊接表面。清洗助焊剂，首先来分析这类洗助焊剂的工作原理，在整个焊接过程中，免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制者助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶