公司于1980年在台湾桃圆县建厂，于1992年在江门成立的台资企业，主要生产PCB电路板内层湿膜感光滚涂机，喷锡机，暴光机。公司新建厂房100余亩。电路板生产中光化学图像转移是一道非常重要的工序,实质就是将照相底片(ARTWORK)上的电路布线图像转移到覆铜板上形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,图像转移的传统方法是使用干膜光致搞蚀剂(简称干膜),发明于三十多年前的干膜,真正的应用可以追溯到七十年代初,正是干膜的应用大大简化了PCB的制造,由于较高的分辩率,使得高精度高密度大批量的PCB机械自动化生产成为现实.但是随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展对电路板精度,密度要求愈来愈高. 在九十年代初国外发展了液态感光搞蚀剂(简称湿膜)这一新的感光材料,目前已在国内得到了广泛的应用,与干膜相比湿膜的优点突显,其一:湿膜涂覆层可以做到5-10um(LCD可以做到0.8um),相对于干膜25um的感光层其导线图形的分辩率,清晰度要高的多,(干膜一般75um,而湿膜则为50um),这相对HDI等高精度内层板的制造起到了至关重要的作用.其二:由覆铜板本身的缺陷(诸如针孔,划伤,陷),板面有缺陷的部位很难与干膜紧密结合,而形成气泡,进而在蚀刻时形成断线,缺口,电镀时形成渗度,造成产品合格率下降,采用湿膜使得液态搞蚀剂与板面紧密贴合,弥补了以上缺陷,产品成品率大大提高.其三:随着电路板市场日益竞争激烈,价格战在所难免,进口关税的增加,干膜价格高居不下,给PCB厂家带来一定的困难,而湿膜相比较而言成本仅相当于干膜60%左右,所以使用湿膜已成为PCB发展的必然趋势.实践证明,在PCB市场廉价压力下,持续不断的情况下，只有那些压低成本的厂家才能得以生存。尽管如此，相对于高档的PCB生产与其说降低成本，不如说提高档次则要妥帖一些。 基于以上几点分析，PCB生产广泛采用湿膜已成为必然，目前湿膜的涂覆方式不外乎丝网印刷（scrcenprinting）,帘涂（curtaincoating）,喷涂（spraycoating）,滚涂（rollercoating）,相比较而言，滚涂以处理速度快，涂层均匀而应用最为广泛，滚轮涂布的出现使其相比较其他工艺优点尽显，它不仅克服了丝印效率低，帘涂设备投资高，板不能太薄，喷涂浪费大的缺点，使得双面涂覆能在一次完成（带烘道机型），且适宜内层薄板，膜层均匀，降低成本，但滚涂的最大缺点在于涂布滚涂要求非常高，而且易损，易耗，被国外滚轮厂家所控制，解决涂布滚轮已被众多PCB厂家所期盼。