1，电路板制作的自制流程2，电路板是怎样被做出来的3，这个电路板是怎么制作出来的4，怎样自制电路板5，电路板是如何制造的1，电路板制作的自制流程
一、打印电路板将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
2，电路板是怎样被做出来的
你好：——★1、电路板在早期也被称为层压板，单面或双面压制了铜箔，叫做敷铜板。然后再加工成线路板使用。——★2、高级电子设备（主板、内存等）的多层线路板，是一层一层薄的线路板压制到一起的，然后在对应的元件孔（或连线孔）作“金属化”处理，即为成品了。你错了，我们在焊接电子元件前首先要检查元件得好坏，如果有一个元件是坏的，那么你做出来的电路板也是废品，还有驱动程序是否有问题，编写的程序是否有错。
3，这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。方法网上应该有很多，我简单介绍下：1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在pcb覆铜板上2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护如果是打样的话10cm*10cm以内一般是100元5cm*5cm以内是50元大于10cm*10cm就是200元，打样有10快板，这些是指双面板，如果是单面板会更便宜，多层板会更贵，批量生产也便宜的多将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。一般来说光刻只是将模型做出来，做完光刻以后还得拿去腐蚀或者注入。这块电路板没必要用光刻，因为它的线宽及线与线间的距离在毫米级别的，一般用光刻级别在纳米级
4，怎样自制电路板
有几种方法我都用过，现在罗列出来，并指出优缺奌:一，用油漆画线条法，在铜箔板用细沙皮打光基础上，用预先在纸上画好的线路，复于铜箔，中间垫兰印纸，用笔描一遍，移去纸和兰印纸，铜箔上显示出需要保留的线条，用毛笔滻些漆将线条画好，干了以后用三氯化铁溶液蚀之即成;二，热传印法:将电脑上画好的pcb线路镜像打印于热传印纸上(淘宝有购〉，耍用激光打印机，炭粉充足，将热传印纸上有线条—面贴于铜箔，用电熨斗加得很热时，边炀边压，移去热传印纸，入三氯化铁蚀之即成;三，烫腊法:将焟烛用烙铁烫浇于铜箔，冷却后用罗丝刀除去不需要保留部份，入三氯化铁蚀之即成。以上三法，热传印法最正规，可以做复杂些pcb板，但打印质量要高，熨斗温度要高。油漆毛笔其次，如不嫌美观，成功率较高，但不能用红漆！烫腊法适宜做简单的小块的pcb板，速度快，方便(我之常法)，但不能在腐蚀吋加温。方法1：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。2,把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷3蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。方法2：1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。2、找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。我介绍一个方法吧，1.用激光打印机，把电路打印到蜡纸上。2.用热转印机将蜡纸上的电路，转印到覆铜板上。3.查看印上电路的覆铜板上有没有电路缺损没印上的，用油性笔补一补(油性笔可以阻挡腐蚀剂)4.将覆铜板置入装有氯化亚铁溶液的缸中5.观察裸漏的铜被腐蚀净后，取出用水冲洗6.最后，可用抹布将电路上的油墨用力擦除，电路板制成。
5，电路板是如何制造的
pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的铜箔，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的pcb成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的pcb基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是线路底片或者称之为线路菲林，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫影像转移，它在pcb制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。
有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板粘起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就ok了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为pp材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层pp三块双面基板，也未见得比一层pp两块双面基板的