上海欣晔电子有限公司主要从事半导体封装业务以及半导体设备、耗材和备件等的销售；研发并生产压力传感器、电源模块和其他功能模块。公司位于上海市嘉定区,经营范围如下：
半导体封装：DIP、SOP、SSOP、HSOP、TSOP、QFP、LQFP、SIP、SDIP、SOT、TO等
封装耗材：磨片膜、磨片轮、兰膜、划片刀、片环、导电胶、吸嘴、顶针、劈刀、清模饼，脱模 剂、电镀药水、激光灯管、切筋备件、测试座、料盘/管/带等。
电子元器件：研发生产压力传感器、电源模块。并可以提供其他电子元器件、集成电路。
仪器仪表： 封装生产线所用仪器仪表
二手设备： 提供用于半导体封装生产线的二手设备
技术服务： 提供半导体封装生产线比较全面资讯和解决方案