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allegro xp采用esi创造的技术，以高达每小时100万件的速度可靠地对新一代高压芯片进行高通量生产级电气测试，这是业界高的测试吞吐量。
我们的低冲击旋转切屑处理技术在保持吞吐量的同时，大限度地减少了与测试相关的切屑损坏。脉冲驱动触点可大限度地减少终端标记并保持触点完整性。allegro xp还可容纳多达25个测试站同时执行多个测试，配置简单，可快速切换到各种生产运行测试设置。esi allegro系列的新添加提供了mlcc制造商在全电容范围内测试各种芯片尺寸所需的灵活性和可靠性。allegro xp具有低的拥有成本、一贯的高吞吐量和更高的测试产量。
性能特点 高达1kv的高压应用测试高速加工速度高达每分钟16666件（每小时1000000件）测试芯片尺寸0603-1210（1608-3225公制）解决电容的全范围：120 hz/1 khz&1 mhz改进运动、工具和操作支持多达八个活动工作站
技术参数 高容量多层陶瓷电容器的高速测试和分选。
市场：
移动设备
商业通信设备
汽车
物联网设备
个人计算机
材料：多层陶瓷电容器
产品应用 mlcc测试
mlcc排序
详细参数
产品应用
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