激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成永久的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦nd：yag晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
n 激光器体积小
n 电光转换效率高，性能稳定。
n 激光光斑小，标记线条精细。
n 功能低激光器使用寿命更长。
行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路（ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、pvc管材、医疗器械等行业。
半导体激光打标机系统性能指标
最大激光功率[/td][td=1,1,168]cy－30w[/td][td=1,1,180]cy－a50w[/td][td=1,1,180]cy－a75w[/td][/tr]
激光波长[/td][td=1,1,168]1064nm[/td][td=1,1,180]1064nm[/td][td=1,1,180]1064nm[/td][/tr]
光束质量（m2）[/td][td=1,1,168]＜3[/td][td=1,1,180]＜5[/td][td=1,1,180]＜6[/td][/tr]
激光重复频率[/td][td=1,1,168]≤50khz[/td][td=1,1,180]≤50khz[/td][td=1,1,180]≤50khz[/td][/tr]
标准雕刻范围[/td][td=1,1,168]100×100 mm[/td][td=1,1,180]100×100 mm[/td][td=1,1,180]100×100 mm[/td][/tr]
选配雕刻范围[/td][td=1,1,168]50×50‥250×250 mm[/td][td=1,1,180]50×50‥－250×250 mm[/td][td=1,1,180]50×50‥250×250 mm[/td][/tr]
雕刻深度[/td][td=1,1,168]≤0.3mm[/td][td=1,1,180]≤0.5mm[/td][td=1,1,180]≤0.8mm[/td][/tr]
雕刻线速[/td][td=1,1,168]≤7000 mm/s[/td][td=1,1,180]≤7000mm/s/≤10000mm/s[/td][td=1,1,180]≤7000mm/s/≤10000mm/s[/td][/tr]
最小线宽[/td][td=1,1,168]0.01mm[/td][td=1,1,180]0.015mm[/td][td=1,1,180]0.025mm[/td][/tr]
最小字符[/td][td=1,1,168]0.2mm[/td][td=1,1,180]0.3mm[/td][td=1,1,180]0.4mm[/td][/tr]
重复精度[/td][td=1,1,168]±0.003mm[/td][td=1,1,180]±0.003mm/±0.002mm[/td][td=1,1,180]±0.003mm/±0.002mm[/td][/tr]
整机耗电功率[/td][td=1,1,168]1.8kw[/td][td=1,1,180]2.0kw[/td][td=1,1,180]2.5kw[/td][/tr]
电力需求[/td][td=1,1,168] [/td][td=1,1,180]220v/单相/50hz/15a[/td][td=1,1,180] [/td][/tr]
系统外形尺寸（长×量×高）
n 主机系统：880mm×950 mm×1040 mm
n 冷却系统：550mm×400 mm×740 mm
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