近日，半导体制造商英飞凌（infineon）宣布为汽车安全应用提供双传感器封装器件，以增强汽车的安全性能。该器件可同时实现雷达和相机等多种传感器的封装，为汽车制造商提供更为便利的设计方案。
据了解，该器件采用压铸成型技术，可将多个传感器封装成一个模块，使整个系统更为紧凑。此外，器件使用了先进的sige:c hbt（硅锗碳双晶焊接晶体管）技术，保证了其高性能和可靠性。
英飞凌表示，该器件可帮助车辆在各种不同的环境下更好地进行安全监测，例如在夜间行驶时也能保持高效的工作。此外，该器件的双传感器封装设计还可降低bom（材料清单）和组装成本，从而在更大程度上降低车辆制造商的成本。
据了解，英飞凌在汽车电子领域拥有多年经验，在自动驾驶、电气化、底盘控制等方面积累了丰富的技术和解决方案。该公司的传感器封装器件将为汽车制造商提供更加便利的安全解决方案，有助于提升整体车辆的性能和安全性。未来，英飞凌将继续在汽车电子领域投入更多的研发资源，为行业创造更多的价值。