- 品牌：TTIN
- 型号：见详情
- 粘度：见详情
- 颗粒度：见详情
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：无铅
- 活性：高RA
- 类型：见详情
- 清洗角度：清洗型
- 熔点：见详情
- 种类：普通松香清洗型
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：500G/瓶
含银0.3无铅锡膏，无铅锡膏价格，台锡无铅锡膏，回流焊无铅锡膏
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。（含银0.3无铅锡膏）印刷速度、粘结力、（含银0.3无铅锡膏）回焊后桥连、立碑、（含银0.3无铅锡膏）锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，（含银0.3无铅锡膏）含银0.3无铅锡膏因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。（含银0.3无铅锡膏）含银0.3无铅锡膏本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
合成成份：
sn63/pb37
sn/ag3.0/cu0.5
sn/bi58
产品特性：
1、锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性；
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
4、 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在pcb板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。
台锡锡业（香港）有限公司
唐小姐
13686666350
广东省东莞长安镇街口S358省道658号台锡大厦