供应无铅中温锡膏Sn64/Bi35/Ag1

sn64/ag1/bi35无铅低温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(time 30-60sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率,广泛应用于高频头、插件pcb板、遥控板,对不能承受高温pcb板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合rohs环保禁用物质标准.

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