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长期回收3.4.5.6.8.12寸无划伤dummy wafer/testing wafer 硅片/晶圆
1.规格:3.4.5.6.8.12寸。(直径变化符合半导体行业标准)
2.表面状况:无划痕和粘污物。
3.标准厚度:根据需求加工成客户要求厚度。(+/- 20um)
4.总厚度变化:厚度不符合标准厚度的wafer不超过总数量的3%。
5.表面处理方式:3,4,摄像头晶圆厂家,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。(无螺纹镜面)
6.notch口:3,4,5,6寸为平口。8,12寸为v型。
7.边缘:无崩边,隐裂,微裂。8.其他:ttv+tir+warp ≤40um。
9.包装:泡沫箱,晶圆盒,卡塞盒
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刘先生
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