贵州juki贴片机rs-1高标准
联亚本立贸易（深圳）有限公司lyblmyyxgs公司介绍：联亚自1981年成立至今，凭着对香港及电子业发展的敏锐触觉和信心，为国内引进s.m.t，生产技术及设备，以专业的 技术知识和全面的忠诚服务，为各电子企业培育高科技人才，提供更完善的售后服务。 大大增加了电子行业用户的经济效益，带领电子高科技进入##崭新的一页。
hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。i字母开头in-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本，还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件，并由此忍受降低生产率的苦恼。
repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。制造厂商们初开始采用板上编程(on-board programming 简称obp)的方式。obp是一种简单的方法。为了能够实现后者它是将pic贴装到印刷电路板(printed circuit board 简称pcb)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存基于eeprom的fpga器件，以及内置闪存或者eeprom的微型控制器，所有这些元器件均采用obp形式进行编程。
随着个人计算机，多媒体，数字通讯及无线通信产品的微型化，电子组件高精度地焊接在电路板上，贴装技术日益精密，联亚为了配合科技上的蜕变， 市场需求的增加，在深圳福田保***区内增设联亚培训中心，引进国外##s.m.t生产线及资深日籍导师，为国内各电子生产企业培养技术人才，使电子技术生产企业有足够的技术支持，增强了企业的竞争力，为国内各电子行业迈向国际市场奠定美好的前程。 正如联亚精神，秉着: 完全解决s.m.t.方案 ，提升我国电子科技，以知识领域达标，以文明科技富国。 使企业对我们建立高度信赖，用踏实可靠的服务体制，为我国电子业追求更完美的新 。
fixture(夹具)：连接pcb到处理机器中心的装置。flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。焊锡槽1，焊锡槽温度调整符合设备说明书，2，焊锡波峰高度调节灵敏，保持稳定。泵体运转平稳，无噪音。
solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚，焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的pic失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的pic器件。在现实环境中作为目标的pic器件被溶入在pcb的设计中。对于制造厂商而言如果能够事先发现问题设计成能够扮演另外一个角色的作用（电话，传真，扫描仪等等），作为一种专门的编程设备可以简单地做这些事情，而无需提供相同质量的编程环境。
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（surface mount system），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个smt生产中关键、复杂的设备。贴片机是smt的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。sony索尼（日本）、assembleon安比昂、siemens西门子(德国)、panasonic松下(日本)、fuji富士(日本)、yamaha雅马哈(日本)、juki(日本)、mirae(韩国)、samsung三星(韩国)、evest元利盛（中国台湾）、 环球universal（美国）、hwgc华维国创(国产)等。
中科院合肥物质科学研究院先进制造技术研究所承担的“led贴片机”项目，突破了高速运动下精确定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术，已进入小试阶段。
该贴片机是受委托专为led行业研发，可满足led照明业者生产的弹性需求，适用生产产品有标准的600/1200mm的led日光灯管（t8、t5），涵盖所有led相关产品如led车灯、软管、天井灯等。同时贴片机提供高弹性编程能力，以便操作者根据不同的bin值的led元件调整贴装模式，确保终端产品的均光性。
此机器针对不同元件特性，采用材质吸嘴，耐磨性高并附有弹片设计，减少贴装时对led表面冲击力，也可贴装一般rc或sop电子元件，贴装元件范围为0805~24*18mm，贴装速度达8000cph，是一款具有高性价比的全自动贴片机。
通过项目的研发，科技人员在精密设备设计制造、多轴协同控制及系统集成方面积累了宝贵经验，为高速高精密贴片机研发奠定了基础。