- 品牌：金树
- 波峰数：
- 型号：
- 驱动形式：其他
- 电流：其他
- 长度：
- 宽度：
- 提供加工定制：否
- 产品别名：
- 预热区长度：
- 锡炉温度：
- 锡炉容锡量：
- 控温方式：
- 启动功率：
- 正常运行功率：
- 重量：
- 动力形式：
- 焊接角度：
- 用途：
.适合smt细间距qfp/bga的贴装焊接,满足无铅焊接工艺; .上炉体可整体开启,采用双电动丝杆顶升机构,安全可靠,便于炉膛清洗; .独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统; .采用工业控制电脑,保证控制体系稳定可靠; .win2000操作系统,人机对话方便,中英文两种版本任意切换;.上下独立加热模组,独立热风循环,双焊区或三焊区设置,以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求; .传输速度由电脑全闭环控制,pcb传输链宽度通过面板控制,简便易用; .pcb传输链条自动张紧,电脑控制自动润滑系统,无需人工操作; .网传输及链条传输等速并行,既可满足大批量的生产线,也可以满足不同品种的pcb同时生产; .内置ups及自动延时关机系统,保证pcb及回流焊在断电或过热时不受损坏;.双温度传感器,双安全控制系统,独立于主控制系统外的微电脑监控系统在500℃高温时,可自动切断主电源; .设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统的安全; .具有pcb自动记数功能,声光报警功能; .强制抽风装置,确保炉内气体不外泄; .配有助焊剂收集系统,可长期保持炉膛的清洁,排放更加环保。分离的的气体循环使用,以节约氮气的耗量。
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