- 设备型号：
- 加工幅面：
- 定位精度：
- 重复定位精度：
- 最大定位速度：
- 激光器功率：
- 激光器类型：
- 工作台：
- 设备电力需求：
- 设备重量：
- 设备尺寸（长×宽×高）：
- X轴行程：
- Y轴行程：
- Z轴行程：
- 最大加速度：
- 数控系统：
- 工作台最大承重：
- 设备总功率：
特点: features:■无机械应力 depaneling without mechanical stress■洁净加工无粉尘 dust free environmen■任意外形形状 cut any shapes■速度更快 superiorthroughput■满足组装技术对先进制造技术的需求；非接触加工,因此不对电路板,不对元器件产生机械应力；无毛刺,无残留物；不需要花费专业夹具费用；准确切割路径 控制,极精细的切割线,允许元件更靠近边缘,更有效利用宝贵的pcb空间；通过激光束扫描运动加工,任意复杂形状一样快,一样好。可以有效利用的pcb空 间更大。 non-contact cutting with a laser meansno mechanical stress on the boards or components,no debris,and no extra cost for tooling.the high positioning accuracy of the 350ci allows for compomponent placement closer to the edge of a board.thelaser beam net usable area on the panels.
盈拓电子科技（深圳）有限公司
中国 广东 深圳市宝安区 西乡黄田光汇工业园B栋二楼