粘度是无铅锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，无铅锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响无铅锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。
锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。
锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响无铅锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的无铅锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
固晶锡膏相对于普通锡膏来讲有着更多的优势以及特点，是最适合led行业的焊锡膏。
固晶锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时,在存储期间,锡膏不可低于0度。① 避免结晶；② 保证锡膏到可使用的条件；③ 预防锡膏结块；④ 不过在解冻后,使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。
在使用固晶锡膏时,实行“先进先出”的工作程序。 使用固晶锡膏一直处于最理想性能状态；保证在各种模式下正确使用锡膏。① 检查固晶锡膏的类型,合金类型和网目类型；② 不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产。在使用之前,要完全,轻轻地搅拌锡膏,通常是1分钟、使固晶锡膏均匀。
确保固晶锡膏在印刷时是“热狗”式滚动,“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。① 监测锡膏粘度的指导方法；② 正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处。
焊锡膏是smt中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把smt零件焊接在pcb铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面,防止其掉落。
从品质角度来说: smt贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, smt贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, smt贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
从工艺角度来说：smt贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条smt线的瓶颈; smt贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先ai后贴片, 且印胶位置要求很精准;锡膏工艺要求使用过炉托架。