在无铅免洗助焊剂焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种无铅免洗助焊剂应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的高温度线以上20-300c左右，应该说是这比较保险的安全范围。
一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，无铅免洗助焊剂在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，无铅免洗助焊剂会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。
无铅助焊剂特性测试：
1. 无铅助焊剂铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试无铅助焊剂的腐蚀性；
2.扩展率测试：衡量无铅助焊剂活化性能的一个指标；
3.铜板腐蚀测试：测试 无铅助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；
4.铬酸银试纸测试： 无铅助焊剂测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有cl-及br-
5. 无铅助焊剂的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
6.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断 无铅助焊剂中是否含有氟化物；
7.表面绝缘阻抗：测试印上无铅助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝
锡膏的印刷方式
目前最普遍的锡膏印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与pcb之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与pcb焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与pcb自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与pcb之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的焊膏，模板与pcb保持非常平坦的接触，在印刷守后才与pcb脱离，因而该方式达到的印刷精度，尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用，以及元器件向小而密方向的发展，接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。