供应手机主板

层数:8l 板材: fr4,1.2mm 特点: 激光钻孔,盲埋孔,最小孔0.1mm 钻孔结构:l1-l2,l1-l3,l2-l7,l7-l8,l6-l8,l7-l8, 线宽线距离: 3/3mil 表面处理:沉金应用:手机主板

深圳市酷睿达电路有限公司
刘凌军
13613053785
中国深圳市福田区益田路南方国际广场A座2612-2616