另有一种射出成型的立体pcb，pcba设计哪家好，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
a. 减除法，pcba设计价格，其流程见图1.9
b. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
c. 尚有其它因应ic封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的pcb走势。
2.3.1客户必须提供的数据:
电子厂或装配工厂，委托pcb shop生产空板(bare board)时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
pcba生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机彩电。通信设备的主板。
目前流行的smt表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术（tht）而言它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。smt技术被誉为电子装联的一场革命。
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