表面安装技术（stm）又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。在电子工业生产中smt实际是包括表面安装元件（smc）、表面安装器件（smd）、表面安装印制电路板（smb）、普通混装印制电路板（pcb）、点黏合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。smt涉及材料、化工、机械电子等多学科、多领域，是一种综合性高新技术。
smt主要优点如下：
1．高密度
smc，smd的体积只有传统元器件的（1／3）～（1／10）左右，可以装在pcb的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了smt后可使电子产品的体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。
2．高可靠
smc和smd无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比tht至少降低一个数量级。大大提高产品可靠性。
3．高性能
smt密集安装减小了电磁干扰和射频干扰。尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
4．高效率
smt更适合自动化大规模生产，采用自动控制系统可使整个生产过程实现高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
5．低成本
smt使pcb面积减小，成本降低；无引线和短引线使smd、smc成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。一般情况下采用smt后可使产品总成本下降30％以上。
主要问题：
1．元器件有缺憾。表面安装元器件目前尚无统一标准，给使用带来阻碍。品种不齐全，价格高于普通器件也是发展中的问题。
2．技术要求高。如元器件吸湿引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大而产生的散热问题复杂等。
3．初始投资大。生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。