中国电子科技集团公司第十四研究所工艺部由于生产和环保的需要,自2000年开始研究以等离子体取代原来的钠萘溶液来对聚四氟乙烯,聚酰亚氨之类的高分子材料表面进行改性处理,经过多年饿研究试验,研制出国内首台印制电路板低温等离子体处理设备,该设备能进行多层印制电路板压制前板面处理,孔金属化前处理,微波板组件"三防"涂复前处理,经过近几年的研究,现研制出全新第三代引制板等离子体处理设备,该设备主要由真空系统,等离子体发生器,电气控制系统等组成.
主要优点：
1，干式工艺，处理后表面无残留物，适合环境保护的需要；
2，改性只放生在表面层（几个挨到微米级），因而不影响基体固有性能；
3，作用时间短，效率高
4，工艺简单，整个过程容易控制
技术参数：
输入电压：380V，三相交流50Hz
输出电压：0-500V
输出频率：40KHz
输出功率：3Kw，峰值功率12Kw
放点真空度：20-Pa--0Pa
可加载气体：H2,N2,CF4,O2,空气等气体，流量可控制
有效处理尺寸：规格产品每层600*500mm^2,可同时处理20层;根据用户需求可定制。
应用：
凹饰，去孔壁树脂沾污；
提高表面润湿性（聚四氟乙烯表面活化处理）；
采用激光钻孔之盲孔内碳的处理；
改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力；
去除抗蚀剂和阻焊膜残留。