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众所周知，现有的qi协议无线充电是一种低效的充电方式。
与线下充电不同的是，其实无线充电的转化率远低于线下充电，这也是无线充电热的根源。电能的很大一部分转化为热能释放出来。那么热能为什么会影响充电率呢？这基本上取决于手机本身的保护机制。
过高的温度会影响pcb元件的寿命，并对锂电池造成永久性损坏。所以大部分手机在监测到温度超限后都会采取充电降低电量等措施来降低发热。
这也是发烧在一定程度上阻止了无线充电像有线充电一样方便快捷的原因。
那么纵观无线充电的整个发展，各大厂商对无线充电的散热做了哪些改进？基本上可以分为几类。
1主动散热
积累的热量会被机身的一个小风扇主动排出，会产生额外的机械部件和噪音，但温度控制是最好的。
2被动散热
主要发热元件(线圈和pcb)与大型金属均热块接触，利用均热块缓解温度达到限值的时间，利用空气对流散热。
3热源分离
主要发热元件分开放置，比如升降压电路与输入端子(usb，type-c)合二为一，只有线圈与手机接触，便于热量通过线圈背面排出。
那么苹果是怎么做到的呢？众所周知，苹果是一家非常讨厌粉丝的公司。可以用被动散热，绝不用主动散热。这不仅体现在早期mac的设计上，也体现在流产的airpower上，因为苹果认为主动散热并不完美。
不够优雅。
现在回到magsafe，作为airpower的继任者，苹果采取了哪些措施来解决温度问题？
相信很多人都看过magsafe的拆解，知道苹果在magsafe中用了一块很小的pcb，甚至没有占据magsafe磁盘的内部。那么有多少人注意到了呢？
magsafe的type-c端子内部还有一个pcb。
这个发现源于我在点评京东的时候，发现有人抱怨magsafe充电接口异常烫手。据说苹果原装端子由于简单的电路转换应该不会有这么大的散热损失，所以我就去看了拆解图，果然，
苹果把pcb 中的升降压等发热部分移到了type-c 端子内，与线圈分离来了。这样做的好处是可以将发热源头进行分开，热量堆积就没有那么严重了，
那么肯定有人要问了，为啥苹果要做热源分离，不是还用了被动散热吗，原因就在这里。如果不做热源分离，就没办法实现高效的被动散热。masafe 的体积很小，面积与线圈面积相同，
厚度也和线圈+单层pcb 差不多。在苹果的思路里，只要无线充电的被动散热部分暴露在流动空气中，就可以通过辐射散热将手机与线圈接触的热量排出到空气中，至于升降压，
一般充电的时候也没人会摸type-c 端子。
那么为什么总会有人说magsafe 烫手呢，相信很多买金属外壳笔记本的朋友都会在电脑满载的时候感觉比塑料外壳的电脑更烫，但是金属外壳无疑是比塑料外壳散热好的，其实所有无线充电都烫，
只是大部分被藏在了数量外壳里面，只是magsafe 的体积和特殊使用场景让我们可以方便的“捂着”magsafe 使用无线充电，让我忘记了magsafe 的本质仍然是电磁交换，
而不是tb 上简单的磁吸充电线。
在mfm 模块大批量上市之前，苹果的magsafe 仍然是市面上最佳的磁吸无线充电解决方案，magsafe 并不是简单的线圈加磁铁。
（ps：如果你要买第三方的磁吸充电，可以关注充电线type-c 端子的大小，像anker 的7.5w magsafe 就有一个巨大的type-c 端子，如果你已经详细阅读了以上文章，
想必可以理解这个大type-c 的意义）