新型电源pwbapad部分表面无焊料，露出底材，pwbpad有拒焊现象，运用ftir红外光谱分析技术，pwbpad表面的红外谱图特征吸收峰与绿漆的红外谱图特征吸收峰相似，pwbpad焊接不良的原因为pwbpad表面有绿漆存在导致其拒焊。后续调查生产线发现该批次的pwb属于过期板，pcba生产商将pwbpad的表面处理osp重工后送回产线生产，pcba生产商也承认自己osp重工不良导致绿漆onpad，绿漆会阻碍焊料与pwb铜基地接触，存在焊接可靠性不良，故将产线该批次pwb的全部进行退货更换，并赔偿产线延误工时。
新型电源公司功率器件芯片所用的互连基板有l型基板、c型基板和d型基板三种类型。下面佩特科技小编简单的讲解介绍一下。1）l型基板是一种微缩的多层印制板（pcb）工艺。它主要用于低频集成电路设计中。2）c型基板按其工艺，可以分为厚膜多层基板和共烧多层陶瓷基板两种。厚膜多层基板又可分为导体/介质的纯互连系统和有电阻器（电容器）的导体/介质/阻容系统。共烧陶瓷基板也有两种类型：高温共烧陶瓷和低温共烧陶瓷。c型基板的主要材料有氧化铝（al2o3）、氮化铝（aln）、氧化铍（beo）、碳化硅（sic）、金刚石和共烧陶瓷等。广泛应用于互连密度要求不高的电子功率器件的封装设计中。
东莞新型电源公司针对pcba连接器引起绝缘失效的多余物，根据多年的工作经验，佩特科技小编提出了“控制防范、清理隔绝”的原则，并遵循该原则对生产过程进行以下的改进。工艺流程生产工艺和生产流程上，运用fmea（potentialfailuremodeandeffectsanalysis的缩写，即潜在失效模式及后果分析）这种工具方法，对该产品在生产和流程上存在的潜在质量问题进行分析，具体内容如下：1）每道工序开工前增加了来料自检要求，确保开工前来料合格；2）每道工序的完成增加了合格判据，确保状态符合图纸要求；3）在生产过程中增加工装，保证操作状态的一致性；4）对特殊过程和关键工序，在关键参数、动作和时间上细化；5）合理安排生产进度，确定每批次生产小经济量；6）不定期地进行工艺纪律检查。
新型电源电子pcba产品热设计是设备可靠性设计的一项重要技术。由于温度与元器件失效率的指数规律，随着温度的升高，失效率迅速增加。因此，在进行热设计时，必须首先了解元器件的热特性，并根据gjb/z299《电子pcba产品可靠性预计手册》提供的元器件基本失效律λb与温度t、电应力比s的关系模型，进行可靠性预测，此时要求预先分析元器件的工作环境温度和电应力比s，以便利用“t-s”表或曲线图查得λb值。在此基础上，佩特科技小编建议可以根据设备工作环境的类别和元器件质量等级等，预测元器件的工作失效率以及设备的可靠性。热设计应满足设备可靠性的要求。高温对大多数电子元器件将产生严重的影响。过应力（电、热或机械应力）容易使元器件过早失效，电应力与热应力之间有着紧密的内在联系，减少电应力（降额）可使热应力得到相应的降低，从而提高其可靠性。在进行热控制系统设计时，应把元器件的温度控制在规定的数值以下。
新型电源细间距qfp的焊接技术已经非常成熟，但是也遇到一些新的挑战，例如：如何用激光清洗的方法去除细间距qfp引脚之间的白色残留物，以及如何对pcba组件进行边界扫描测试等。在本文中，佩特科技小编详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。根据实践证明，采用这些新技术可以解决细间距qfp焊接中遇到的一些难题，提高细间距qfp组装的成功率和可靠性。一、激光焊接细间距qfp。细间距qfp由于引脚间距非常小，在smt模板印刷焊膏时，由于各种原因，常常会使得引脚的焊膏发生桥连。在pcba加工的后续工序中，比如贴片，由于贴片头的压力，往往也会使焊膏发生坍塌，另外，qfp本身的重力也会使得焊膏发生塌陷，从而引起焊膏的搭接。桥连的焊膏在再流焊接时，往往会造成引脚的焊点发生短路，形成有缺陷的焊点。
1、新型电源公司手工智能焊台去金搪锡。使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260℃～280℃，时间为2s～3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，若表面镀金层大于2.5μm，应再进行一次搪锡处理。由于镀金层厚度有时很难判断，一般全部按二次搪锡处理；该方法同样适用于连接器焊杯的去金处理。手工搪锡法，佩特科技小编建议使用补温速度快的智能烙铁，以保证足够温度稳定度。1）为保证搪锡的质量和器件的安全，搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数，并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。2）智能焊台要选用回温速度较快的设备以及合适形状的烙铁头，并配合吸锡绳或吸锡器对器件进行搪锡处理。3）搪锡时要注意对器件采取散热措施，防止器件过热，损坏器件。