- 品牌：
- 宽度：
- 长度：
- 是否双面胶带：
- 基材：布
- 膜厚：
- 背材：
- 厚度：
- 型号：
- 长期耐温性：
- 适用范围：
- 加工定制：
- 短期耐温性：
- 胶系：
- 延伸系数：
- 特点：
- 用途：
- 肉厚：
- 撕断方式：
- 可耐温度范围：
- 颜色：
- 印字内容：
用途：主要用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶） 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
深圳市达胜电子应用材料制品厂
13632736558
广东省深圳市宝安区沙井镇新二新村方圆科技园左侧2巷23号2层