pal 器件一般采用 助记符命名法 ，以便表示器件 的一些基本性能和它所完成的逻辑功能，这里介 绍几个最大的 pld 器件生产商 mmi 公司、 amd 公 司和 nsc 采用的命名法
mmi 公司老产品命名法
注：
1 、对 ecl 器件， pal 之后以 “ 10h ” 或 “ 100 ” 表示 ecl 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符（六种输出结构代码） h = 高电平有效 ； c = 互补输出 l = 低电平有效 ； r = 寄存器型输出 x = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 a = 带寄存器的算术功能结构 。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； a = 25ns b = 15ns ； d = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240ma ； -2= 半功耗 90~105ma ； -4 = 1/4 功耗 45~55ma
mmi 公司新产品命名法
注：
1 、工艺标志有四种 空白 = ttl ； c = cmos 10h = 10khecl ； 100 = 100kecl
2 、功耗级有四种标志 空白 = 全功耗 180~240ma h = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma z = “ 0 功耗 ” ， <0.1ma 维持电流
3 、其他同 mmi 公司的老产品命名（上图）
amd 公司老产品命名法
注 ：
1 、对 ecl 器件， pal 之后以 101 或 100 表示 ecl 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符，下一节列出。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； a = 25ns b = 15ns ； d = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240ma l = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma
amd 公司新产品命名法 ]
注：
1 、工艺标志有两种 空白 = ttl ； c = cmos
2 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240ma l = 半功耗 90~105ma q = 1/4 功耗 45~55ma
3 、其他同 amd 老产品命名（上图）
amd 产品命名法
amd 公司军品命名法
nsc 公司产品命名法
注：
1 、 nsc 公司的 pal 系列器件采用低功耗肖特基 ttl 工艺。
2 、输出结构有六种记助符。 h = 高电平有效； l = 低电平有效 ； c = 互补输出 r = 寄存器型输出； x = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 ； a = 带寄存器的算术功能结构
3 、速度等级表示传输延时，有三中等级 空白 = 标准速度 (40ns) ; a = 低功耗 (35ns,150ma); a -1 = 高速度，中功率 (25ns, 180ma)
4 、封装类型有 2 种 n = dip （塑料双列直插）； j = 陶瓷双列直插
5 、工作温度范围 c = 0 o c~+75 o c; m = -55 o c~+125 o c
pal 器件的封装技术
过去集成电路常采用塑料或陶瓷的双列直插式封装 dip （ dual in-line package ）随着集成度的提高和功能的增强，以及输入 / 输出引脚的增多， 相应的封装技术也有很大的改进和提高。下面介绍几种主要的封装技术：
（ 1 ） skinny dip —— 膜状的双列直插式封装。
（ 2 ） pga （ pin grid awragc ）引脚网格阵列封装。
（ 3 ） flatpack （ flat package) 扁平封装
（ 4 ） plcc （ plastic leaded chip carrier ） —— 塑料有引脚的芯片基座封装（芯片载 体）。它是一种方形的 jedec 标装塑料封袋，引脚分布在组件的四周，引脚向下弯曲成 “ j 钩 ” 状，特殊适用于自动化布线，有 20 、 28 、 44 、 68 、 84 引 。
（ 5 ） lcc （ leadless chip carrier ） —— 无引脚的芯片基座封装，它是一种方形的陶瓷 ic 封装，没有引脚，通过与器件封装齐平的触点实现连接，有 20 、 28 、 44 、 68 。
（ 6 ） sogp （ small outline gull-wing package ） —— 小型海鸥冀封装，简称 so 封装，具有 dip 封装的外形和 plcc 封装的紧凑性。 so 封装引脚貌似 plcc ，但向外延伸，因而焊接 容易，焊点安全可靠，适合于表面安装工艺，对器件进行自动化装配。
mmi 和 amd 封装助记符对照表
plastic dip :
plcc :
塑封膜状双列直插式 :
塑料有引脚芯片载体 ：
陶瓷封双列直插式 ：
无引脚的芯片载体 ：
无引脚的芯片载体俯视和电极图 ：
amd 和 mmi 公司可编程逻辑产品对照表 ：