- 加工定制：
- 种类：板料
- 绝缘材料：
- 表面工艺：
- 特性：
- 表面油墨：
- 最小线宽间距：
- 最小孔径：
- 加工层数：
- 板厚度：
- 粘结剂树脂：
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
常规板面尺寸（mm） 300×250 、440×550、 500×500、600×500 、1200×500
铜箔厚度(oz)0.035mm 、 0.018mm 、0.07mm
板 厚0.17、0.25、 0.5、0.8、1.0 、1.5、2.0、 3.0、4.0、5.0 公 差±0.05
介电常数：2.55 、 2.65 公差：±0.02
机 翘 板厚（mm） 翘曲度最大值mm/mm
曲 光面板 单面板 双面板
械 度 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025
0.8～1.0 0.025 0.03 0.02
性 1.5～2.0 0.02 0.025 0.015
3.0～5.0 0.015 0.02 0.01
能 剪切冲剪性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度 常态15n/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 n/cm
化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
此一口价的价格并非为商品成交价格，实际价格以客户所需板料尺寸按平方单价计算。
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