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富士硅胶皮 规格:0.45mm 0.3mm,0.2mm厚,可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm 用途:电子元件热压时用,导热缓冲性强 硅胶片特性: 压力一致性 良好的传热性 优秀的耐热性 抗静电性 表面无粉末 用途:适用于热压导电膜,柔性电路板,acf等压榨工程
广东东莞广源通电子有限公司
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