产品描述 80℃低温快速固化，具有良好的导电性； 优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性 低温固化，高导电性。 胶液性能 固化前性能 kbrbond 8313c 测试方法及条件填料类型 银 -粘度 9000 cp brookfield cp51@5rpm, 25℃触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度工作时间 16 hours 25℃，粘度增加 25%贮存时间1 year -40℃6 months -10℃ 固化条件 kbrbond 8313c 测试方法及概述推荐固化条件 1 hour@80℃固化失重 7.5% tga固化后性能 kbrbond 8313c 测试方法及概述氯离子20 ppm离子含量 钠离子10 ppm钾离子10 ppm萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr 玻璃化转变温度 84℃ tma 穿刺模式热膨胀系数tg 以下 40 ppm/℃tg 以上 140 ppm/℃tma 膨胀模式 热失重 1.2% tga, rt~300℃热传导系数 2.6 w/m k 激光闪射法，121℃体积电阻率 3?0-4 ω cm 4 点探针法芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片，ag/cu 引线框架，25℃上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
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梁小姐
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