- 加工定制：
- 品牌：勤高
- 提供加工定制：是
- 型号：QG-1170
qg-1170a/b 高折贴片封装硅胶
快速配方：
勤高硅胶 led(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足 led市场的需要，包括：高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。勤高生产各种led封装胶来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。
产品简介：
qg-1170为双组分高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压，适用于：小功率贴片封装。本品电器性能优良，对pa、pmma、pc、pcb、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可以-40+220c°长期使用。
未固化特征
产品/名称
qg-1170-a
qg-1170-b
外 观 appearance
透明液体
透明液体
粘 度 viscosity(mpa.s)
29000
2700
混合比例mix ratio byweight
1 ：2
混合粘度viscosity aftermixed
5500
可 操 作 时 间working time
<6小时 25℃
固化条件（h）
100℃×1h（一次硫化）+150℃×3h（二次硫化）
固化后特征
产品/名称
qg-1170-a/b
硬度 hardness（shore d）
70
抗拉强度tensilestrength（mpa）
>4.8 拉力测试
折光指数refractiveindex
1.53
透光率transmittance（%）400nm
99%(1mm)
热膨胀系数cte（ppm/°c）
290ppm
使用指引:
1.倒胶：使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层；
2.秤胶：按1：2比例，准确秤量a组份和b组份；
3.搅拌：a组份和b组份按1：2比例，混合搅拌5-10分钟，搅拌过程中一定注意刮边和清底，保证混合均匀；
4.脱泡：真空脱泡30-40分钟（常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制）；
5.除湿：注胶之前，请将基板/支架等在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；
6.注胶：将脱泡好的胶，注入需封装保护的元器件或模块中；
7.固化：灌装完毕进行固化工序，固化烘烤时间请参考上述表格中固化条件。固化后如有表面不平等现象，将第一段烘烤温度从100℃降低到80℃，时间从1小时改为1.5~2.5小时可得到改善。
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