美国ablestik 银胶84-1l
1.84-1lmisr4description
ablebond® 84-1lmisr4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. the rheology of ablebond
84-1lmisr4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. the unique combination of adhesive properties makes ablebond 84-1lmisr4 adhesive one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
2.84-1lmisr4features
• excellent dispensability with minimal tailing and stringing
• box oven cure
1.84-1lmisr4银胶概述
ablebond® 84-1lmisr4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。ablebond® 84-1lmisr4 导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最 小剂量的点胶，以及最小的粘晶停 留时间，并且没有拖尾或拉丝问 题。因此，ablebond® 84-1lmisr4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一。
2.84-1lmisr4银胶特性
• 优良的点胶性能，具有最小的拖 尾或拉丝现象
• 箱式烘箱中固化
深圳稻田电子材料有限公司
王爱生
13530990765
龙华镇展通大厦809