工厂直销 T-300 BGA返修台 拆焊台

型号：t-300
1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，xbox-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加热，上部加热800w，中部加热1200w，下部加热800w。
3.最高加热温度：400℃
4.采用pc410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。
5.移动式加热头，操作方便。
6.大功率横流风机快速冷却电路板。
7.内配真空吸笔可吸取bga芯片。
8.红外发热板可单独控制发热。
9.万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
10.下部的预热台，用于pcb板预热，确保pcb板不变形，最大可以预热250mm*300mm的电路板。
11.本返修台可拆焊的pcb板厚度不限。
12.本返修台可拆焊的bga芯片尺寸不限，大到775cpu座，小到ccd颗粒，都可以焊接。
13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。
14.使用电源：220v 50/60hz。
15.有效功率：2800w。
16.机器重量：18公斤。
17整机保修一年，控制器保修两年

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