供应智能卡中料inlay

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inlay技术参数: inlay功 能 :加密/解密 inlay材 质:pvcinlay材质:0.5mm厚度的制卡中料,可封装低频芯片(125khz)或高频芯片(13.56mhz)inlay芯片型号:fm1108、t5567、mifare1s50、mifare1s70、ultralight10、desfire4,icode2、icode1等。inlay芯片规格:8装、10装、20装、21装、24装、25装、32装(每大版排布芯料数量)inlay生产方式:热层压,使用pvc或pet材料inlay适用:适合智能卡生产厂家再加工使用. .jpg.jpg

无锡邦普光电数码科技有限公司
单志烽
15961572626
江苏省宜兴市经济开发区文庄路