供应充电器PCB电路板,充电器板供应


公司生产加工能力如下: 1.产品类型:单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/ 无铅喷锡./镀镍/松香板/碳油板2.常用基材:cem-1、cem-3、fr-4、ed、dz、m 3. 基材厚度:0.8~~5mm4.基材铜箔厚度:18微米(1/2oz)、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5.最大板面积600mm×800mm6.最小钻孔孔径:0.2mm 7.最小线宽/距:0.10mm 8. 镀层厚度:闪镀金金厚:0·4-2微英寸(0.01-0.05微米)喷锡板孔壁铜厚:0.7-1毫英寸(18-25微米)闪镀金板孔壁铜厚:0.2-0.6毫英寸(5-15微米)金手指金厚:10-30微英寸(0.25-0.75微米) 9.阻焊油墨:感光油psr550、dsr2200、lsm3000等热固油401、402、nd4等 10.外形加工:冲、铣、v-割、 倒角、电脑铣边 11. 公差线宽/距:±20%(常规)、±10%(特别要求) 镀通孔:±0.003英寸或0.075㎜非镀通孔:±0.002英寸或0.005㎜工具孔位置:±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边:±0.006英寸或0.125㎜板边到边:±0.006英寸或0.2㎜12.翘曲度:≤0.7% 13.月产量:15000㎡ 14 .交货期:样板2-3天,批量生产10-15天。15.产品达到欧盟rohs环保标准。 .gif

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