- 品牌：其他
- 型号：utel980
- 粘度：180
- 颗粒度：25-40
- 产地/厂商：深圳
- 含量≥：100
- 牌号：
- 加工定制：是
- 合金组份：Sn99Ag0.3Cu0.7
- 活性：中等
- 类型：RMA
- 清洗角度：免洗
- 熔点：227
- 种类：无铅锡膏
- 工作温度：20-25
- 适用范围：SMT焊接
- 规格：500g/瓶
smt无铅免洗锡膏0307是一款含银的高温锡膏，常用于smt封装工艺中。本锡膏是由优特尔自主研发生产的，采用进口原材料，真空搅拌机生产而成，具有润湿性好、延伸性强的特点。
易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，板面干净，完全达到免洗的要求；
焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性；表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题；
0307无铅高温锡膏须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
本款无铅高温锡膏使用时，须要注意以下几个方面：
a.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
b.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
c. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。
无铅高温锡膏焊锡膏厂家
深圳市优特尔技术有限公司
肖立志
13534288846
深圳市龙华新区龙华街道华联社区河背工业区33号图贸工业园1栋