- 品牌：广锡
- 型号：Sn98.5Cu0.5Ag1.0
- 粘度：200
- 颗粒度：25-45
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：无铅
- 活性：高RA
- 类型：无铅
- 清洗角度：免洗型
- 熔点：217
- 种类：免清洗型焊锡膏
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：500g/瓶
本产品是为smt无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。
焊锡丝、焊锡条、焊锡膏生产厂家，各种型号规格的都有！直接出厂价！咨询电话：
无铅焊锡膏优点：
►润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
►易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
►良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
►焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，板面干净，完全达到免洗的要求
►可用于通孔滚轴涂布工艺
►掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率</p> <p>g焊点光亮、饱均匀，有爬升特性
►表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
►解决了密脚ic连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
无铅含银焊锡膏技术说明：
合金组成
粘度pa·s 颗粒度um
熔点℃
活性
特性
用途
sn98.5cu0.5ag1.0
200
25-45
217
ra
采用先进独特的低离子性活化助焊膏与高纯度，低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性，抗热坍塌性和卓越的连续印刷性，高稳定性。
smt贴片工艺。
储存条件：
在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。
想了解更多详细内容，可进入广锡金属公司网站：www.dggxjs.com
想要环保认证sgs报告或产品详细资料，请直接向我们索取！祝您生意兴隆！！
东莞广锡金属制品有限公司
李沛
18316993746
龙华新区富泉新村清湖名苑A座903室