- 品牌：中科古德
- 型号：有铅锡膏GMR-470-VG
- 粘度：160±20
- 颗粒度：20-38
- 产地/厂商：
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：
- 合金组份：Sn63-Pb37
- 活性：中活性
- 类型：有铅锡膏
- 清洗角度：多角度
- 熔点：183
- 种类：
- 工作温度：
- 适用范围：
- 规格：Sn63-Pb37
有铅锡膏 锡膏 日本锡膏
1.适用范围：
本规格书仅适用于敝公司gmr-470-vg系列焊锡膏(solder cream)。
2.品质：
2.1化学成分：
该solder cream使用高品质4#球形粉末,其成分如表-1所列：
表-1 金属成分
sn% pb% ag% cu% sb% bi% zn% fe% al% as% cd%
63±0.5 余量 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.12 ≤0.01 ≤0.001 ≤0.01 ≤0.001 ≤0.01 ≤0.001
2.2特性：
本产品的特性如表-2所列：
表-2 特性值
项 目 特 性 值 测试方法
flux % 10.0 ± 0.5 jis z 3197 - 6.1
助焊剂含量%
flux type rma 电位差自动滴定
助焊剂种类
copper plate corrosion 无腐蚀 jis z 3197 - 6.6.1
铜板腐蚀
water solutionresistance ωcm > 5×104 jis z 3197 -6.7.1
水溶液阻抗ω cm
insulationresistance ωcm 40℃ > 1×1012 jisz3284 - 3
90%
绝缘阻抗 ωcm 85℃ > 5×108
85%
migration 无迁移 jisz3284 - 14
迁移试验
spreading % > 90 jis z 3197 - 6.10
扩散率%(cuo板)
viscosity pa.s 160±20 malcom pcu-205:10rpm3min
粘度 pa.s
melting point ℃ 183 -
融点 ℃
solder ball test 等级1~2 jis z 3284 - 11
氧化度试验
slump-in-printing 0.2mm jis z 3284 - 7
印刷塌陷
slump-in-heating <0.3mm jis z 3284- 8
加熱塌陷
tackiness 24hr jis z 3284 -9
粘着性
thixotropy index 0.54 ± 0.05 jis z 3284 - 6
触变性指数
联系方式
联系电话： 陈小姐
传真：0755-29109104腾讯qq：1908941931
深圳市中科古德科技有限公司
陈琼珠
13537543325
宝安区沙井街道上寮社区黄埔路132号