可焊性测试,沾锡天平,沾锡力测试,MUST Systems,Wetting Balance

  • 加工定制:否
  • 品牌:
  • 型号:MUST System 3
  • 提供加工定制:
  • 测量范围:IPC,MIL,IEC...
  • 测量精度:
  • 分辨率:
  • 电源电压:
  • 用途:

粘锡天秤,沾锡测试,可焊性测试,gen3 solderability testing
焊錫能力測試solderability testing 銲錫能力測試機又稱為沾錫平衡機(wetting balance),其基本流程是一個上升的錫槽/锡球與待測焊接面接觸后,仪器记录锡对测试面所產生的应力反应,直到最後力量達於锡张力平衡后测试停止,這個流程我們稱為沾錫平衡(wetting balance)。
must system 3 (前身multicore solder, must ii )沾锡能力测试机广泛应用于:smt行业,pcb线路板, 电子五金元件,原材料(如白铜等需要测试沾锡能力的材料)焊接能力评估研究用途,能测试各种焊接金属的可焊性。
执行与满足标准及试验方法:
–jedec jeds22-b102d–iec 60068-2-20 revised 2007•(dip & look -solder bath)
–iec 60068-2-54 revised 2006 •(force measurement -leaded devices)
–iec 60068-2-57 revised 2007 •(dip & look -wetting balance)
–iec 60068-2-69 revised 2007•(force measurement -surface mount devices)
–ipc-j-std-002c revised 2008 •components
–ipc-j-std-003b revised 2007•boards
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