- 加工定制：是
- 品牌：ＨＣＤ
- 型号：8888
- 机械刚性：柔性
- 层数：双面
- 基材：铜
- 绝缘材料：有机树脂
- 绝缘层厚度：薄型板
- 阻燃特性：VO板
- 加工工艺：电解箔
- 增强材料：玻纤布基
- 绝缘树脂：酚醛树脂
- 产品性质：新品
- 营销方式：厂家直销
- 营销价格：特价
fpc（ flexible printed circuit board ）又称为柔性电路板、挠性电路板、软板，是用柔软性的绝缘覆铜箔基材制成的印制电路板，它具有许多刚性印制电路板所不具备的优点和特性：
1、 可以自由弯曲、卷绕、折叠
2、 可依照空间布局要求任意布置
3、 可在三维空间任意移动和伸缩
从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用 fpc设计的产品具有以下优点：
1、 可大大缩小电子产品的体积 — 小型化
2、 可减轻电子产品的重量 — 轻便化
3、 可美化电子产品的外观 — 新颖化
4、 可适合电子产品向高密度、高可靠性、可移动、可折迭方向发展的需要
因此，fpc在笔记本和台式电脑、电脑外部设备（打印机、扫描仪等）、汽车电子、医疗器械、pda、ppc、pdp、lcd、mp3、mp4、dvd、数码相机、数码摄像机、ic卡、可视电话、无线电话、移动电话、电子衡器、工控设备、航天工业、军事装备等领域均得到了广泛的应用和迅速的发展。
fpc还具有以下的优点：
1、良好的散热性
2、卓越的可焊性
3、易于装连 （smt）
4、综合成本较低等
刚—柔结合电路板的设计以及各种补强材料的充分应用，更是在一定程度上弥补了以柔软性基材制作的电路板在元器件承载能力上的略微不足，使fpc的实用性能更广、更优。
fpc有单面、双面、多层及刚—柔结合板等多种类型。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜箔基材为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过高温压合而形成最终产品。双面、多层、刚—柔结合fpc的表层和内层导体通过金属化孔实现内外层电路的电气连接。以聚酯覆铜箔板为基材的fpc则大多数用于耐温性要求不太高的电子产品上，如汽车 组合仪表、打印机、手机天线、一般连接的电缆线等，使用成本相对较低。
目前新开发的无胶系列基材，已开始批量应用于生产fpc，其优点是fpc的耐温性更好、厚度更薄、弯曲性能更优，但使用成本相对较高。
深圳市恒创达电路板有限公司
贺小姐
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广东深圳宝安