- 品牌:TELIT
- 型号:GL868-DUAL-V2
- 增益:
- 频率范围:
- 输出阻抗:
- 驻波比≤:
- 工作电压:
gl868-dualv2|gl868-dual-v2|双频无线通信模块大量全新原装现货,价格优势,品质保证!
型号:gl868-dual-v3电源:3.2v~4.5v功耗:<200 ma尺寸:24.4x24.4x2.6mm频段:双频egsm 900/1800 mhz
泰利特gl868-dual v3无线通讯模块基于最新的芯片组技术研发,可以帮助您的产品成为长效性解决方案,并降低支出。
gl868-dual v3无线通讯模块是gl865家族的新一代无线通讯模块产品。本产品基于最新的intel 2g芯片,可以长效性的保护客户的设计投资。不同于原来gl865的lcc无引脚城堡型包装,新的v3无线通讯模块采用vqfn包装方式,具有全面的pad-level兼容性,可以替代已经非常流行且被广泛使用的gl865-dual,实现顺利过渡。
值得推荐的是,因为新的设计要求在qfn的包装上覆盖2g,这使得最终的应用产品和模块的整合更为容易,也降低了费用。易于生产和小体型使这款新模块成为安防警报装置、自动读表计以及移动支付终端的理想产品。同时,该模块还允许安装嵌入式sim芯片。
与其前身2.8v的运行功率不同,gl865-dual v3无线通讯模块的运行功率为1.8v,降低了功率消耗量,使其更加适用于可穿戴式设备。
借助泰利特已拥有的参考设计和全球技术集成支持,gl865-dual v3可以很容易的与泰利特gps或gps/glonass接收器进行捆绑设计,以满足定位识别产品的要求,比如车队管理、追踪及跟踪等。
gl868-dual v3的嵌入式python脚本翻译器允许客户应用产品在模块里运行,从而使其成为一个完整的m2m解决方案smt平台。
gl868-dual v3无线通讯模块优势特点:可以简单的将现用gl865家族无线通讯模块的应用进行升级是超低功耗要求的应用产品的*平台python 脚本解释器-客户可以在模块里直接运行 python应用长期有用的解决方案,非常适用于对成本要求很高的应用产品premium fota 管理服务 - 支持无线固件升级gl868-dual v3无线通讯模块产品特性1.特性
vqfn封装
双频egsm 900 / 1800 mhz
符合gsm/gprs协议栈3gpp版本4
通过3gpp ts 27.005, 27.007和泰利特客户自定义at命令控制
串行接口多路复用器3gpp ts 27.010
sim卡槽
通过at命令访问tcp/ip协议栈
sim开发套件3gpp ts 51.014
尺寸:24.4 x 24.4 x 2.6 mm
支持darp/saic
输出功率 - class 4 (2w) @ 900 mhz - class 1 (1w) @ 1800 mhz
提供电压范围: 3.2 - 4.5 vdc (推荐电压:3.8 v dc)
电流 (标准值)关机时:
最大功耗 ;gprs cl.10: 330 ma @ 最大功耗
灵敏度:108 dbm (typ.) @ 900 mhz;107 dbm (typ.) @ 1800 mhz
扩展温度范围:-40℃ to +85℃ (操作时);-40℃ to +85℃ (储存温度)
2.接口
最多8个输入/输出接口
模拟音频
2个模数转换器和1个数模转换器
蜂鸣器输出
通过cmos uart实现itu-t v.24串行连接:波特率:300到115,200 bps,自动波特率高达115,200 bps
3.音频
电话、紧急呼叫
半速、全速、增强型全速和自适应的多速音频解码器(hr, fr, efr, amr)
良好的回音消除和降噪功能,预设置多种音频模式,并且可通过at命令进行全面配置,内嵌dtmf解码器
4.认证
ce
ccc, srrc
5.短信息(sms)
点对点移动电话发起和终止短信息
支持短信息连接
短信息广播
文本和pdu模式
通过gprs发送短信息
6.线路交换数据传输
异步非透明电路交换数据,速率高达9.6 kbps
v.110
7.gprs数据
gprs 10级
移动基站 b级
编码方案 1-4
支持pbcch
支持geran标准 (nacc, 扩展的tbf)
1.由于电子元器件是专业型的高科技产品,技术含量高,每个型号本身存在不同的品牌、不同的产地,不同的
级别、不同的后辍及不同的封装等因素,所以导致价格、参数与性能的差异,稍有不慎,很有可能导致购买错 误,货不对板,为了更好的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀 告由于诉我们!以便我们能准确的报价,迅速的发货。
2.本店售出的电子元器件均为原装正品,如确有质量问题,请您将产品原样寄回,我们将于收到退货两天内重新 发货更换,对于焊过、剪脚、上锡、上机、写入程序、客户操作失误或其它原因人为损坏的芯片一律不退予 换。
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