芯片半导体晶圆切割热离胶 热离膜

是否进口否产地中国
加工定制是长期耐温性130
厚度0.1宽度200
品牌东美

热剥离薄膜；hy-622(中温卷装）其性能常温下有粘性，加温到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式电容，片式电感，滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，如图；片状热剥离薄膜。
安
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郭先生
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