| 品牌双键 | 型号DB9008 |
| 粘合材料电子元器件 | 功能具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、阻燃、导热性能优异等特点。 |
| 用途范围用于要求阻燃的中小电子元器件和线路板的封闭，如电容器包封、固态继电器灌封等。 |
一、产品介绍
db9008环氧灌封胶属于阻燃、导热型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、阻燃、导热性能优异等特点。
二、应用领域
用于要求阻燃的中小电子元器件和线路板的封闭，如电容器包封、固态继电器灌封等。
三、产品规格
固化前
固化后
外观
a组份
黑色粘稠流体
硬度（shore d）
＞80
b组份
褐色液体
体积电阻率（ω·cm，25℃）
1.6×1015
粘度
（mpa·s，25℃）
a组份
15000~30000
介电常数（1.2mhz，25℃）
3.3±0.1
b组份
40~120
击穿电压强度（kv/mm，25℃）
＞30
密度
（g/ml，25℃）
a组份
2.01~2.05
剪切强度（fe-fe，mpa）
＞10
b组份
1.10~1.13g
固化收缩率（%）
＜0.5
介质损耗角正切（1.2mhz，25℃]）
＜0.01
导热系数[w/(m·k)，25℃]
0.8
使用温度范围（℃，25℃）
-40~90
阻燃等级
ul94-v0
四、使用方法
1．按a组份︰b组份=5︰1（重量比）准确称取，在混胶器内混合均匀。
2．在可操作时间（25℃，1h）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。
3．加热固化：60℃保温2~3h。室温固化：25℃放置6~8h初固，完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1． a组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2． 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时，单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象（发热量大，产生气泡），这时可以适量减少b组份（固化剂）的用量，不影响使用，使用前请进行充分实验。
3． 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将a、b组份按比例调胶。
4． 避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1． 6kg/组，30kg/组。
2． 本品需在35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。
3． 本品属非危险品，按一般化学品运输。