产品详细说明
型号:xh-228 粘度:45（pa·s） 颗粒度:2（um） 品牌:xihghang 规格:100克/瓶 活性:中rma 类型:环保 清洗角度:免洗型
品牌 xinghang 有效物质含量 85.5（％）
产品规格 100克\瓶 执行标准 优
主要用途 bga植球.手机助焊
品牌 xinghang 有效物质含量 100（％）
产品规格 xh-228 主要用途 适用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏
*xinghang助焊膏。适用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*dm-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺。
*xh-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100g、10cc
苏州市沧浪区京西电子产品经营部
王雄
15312194466
苏州市沧浪区解放西路梅亭苑49-503