无人机航空电子模块用底部填充胶水
客户产品：客户开发一款航空电子模块。
用胶部位：三颗bga芯片需要找一款合适的底部填充胶加固
芯片尺寸：20*20mm 锡球0.25mm，间距0.5mm。
推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶hs710给客户。
hs700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层
底部填充胶据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶来保护ｐｂｃ板ｂｇａ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，汉思hs700胶水，防跌落。汉思化学也进军ｂｇａ芯片用胶领域。
底部填充胶如何使用：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，汉思hs700胶水厂商，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为'i'型沿一条边或'l'型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时'i'型或'l'型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，汉思hs700胶水报价，往往会加入bga底部填充胶工艺，以防止振动造成bga芯片焊点开裂甚至损坏。bga底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。
汉思化学底部填充胶hs710，是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度较低、流动性好、快速填充、耐冲击、固化快、易返修，对各种材料均有良好的粘接强度，通过双85、电迁移、绝缘性等测试。
诺之泰实业(图)-汉思hs700胶水销售-汉思hs700胶水由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 惠州 的无机胶粘剂等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领诺之泰实业和您携手步入辉煌，共创美好未来！