【研究报告内容摘要】
据路透社报道,美国政府并未放松对华为的封锁,美国政府可能加大力度阻止更多含美国技术的产品运至华为。贸易摩擦反复在意料之中,外部摩擦将会加速企业对产业链安全的关注与扶持,也会吸引更多的市场关注,比如上周闻泰科技正式成为继汇顶科技和韦尔股份之后a股第三家破千亿市值的半导体公司。从国产替代来看,目前芯片端虽然无法实现高端全面覆盖,但中低端都有产品进入终端企业产业链,并得到终端企业的大力扶持与培养,例如近期三安光电或者华为订单支持在4g pa代工方面已经能满足生产要求,不过良率确实比较低,计划于明年第一季度小量产出,第二季开始大量产出,而5g pa方面尚处于研发阶段。未来在5g应用和国产替代的双重机遇下,a股芯片概念景气度有望进一步拉升,预计将会有更多在细分领域的芯片龙头值得期待。
而cis市场上,以2m/5m/vga为主的低像素cis严重缺货,同时中高像素的产能也越发紧张。同时近期三星已通知小米ov等手机厂商20m-40m像素的部分型号cis将减少供应,因为目前除索尼能够实现64m像素cis少量供应且只供货给苹果华为外,能够实现规模供应的只有三星,三星策略性地转移部分产能,从而确保64m的产能和供应链的稳定。而前几周提到的封测企业也深度受益于本次cis设计企业在代工厂加大订单,国内几家cis封测厂商的产能也几乎都趋近于满产。随着下游2020年对cis需求的愈发旺盛,无论是消费电子还是工控领域等方面cis产业链的缺货涨价现象或将持续,短时间内或许无法得到缓解。持续看好半导体各个细分领域的国内领军企业,同时近期仍可以关注封测板块。
目前我们维持对紫光国微、汇顶科技和通富微电的推荐。紫光国微在智能安全芯片和特种集成电路芯片方面有比较稳定的增长性。汇顶科技lcd屏下指纹项目顺利,明年指纹识别维持高渗透增长,相对其他龙头企业pe较低。而封测企业通富微电,随着半导体上游订单增加,封测行业明显受益走出上半年业绩低谷。
风险提示
政策变动风险;研发不及预期风险。