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新型wlcsp电路修正技术
wlcsp (wafer-level chip scale package，晶圆级芯片尺寸封装)意指在晶圆切割前，利用锡球来形成接点，直接在晶圆上完成ic封装的技术，比起传统打线封装，可有效缩减封装体积；面对穿戴式、智能手持式装置轻薄化的趋势，具有面积相当小、厚度相当薄等特征的wlcsp封装方式，也受到越来越多厂商采用。
然而此封装形式的ic产品，在进行fib线路修补时将面临到两大挑战，一是ic下层的电路，绝大部分都会被上方的锡球与rdl(redistribution layer, 线路重布层)给遮盖住，这些区域在过往是无法进行线路修补的。二是少数没有遮盖到的部分，也会因上方较厚的organic passivation(有机护层)，大大增加线路修补的难度与工时。
宜特能为您提供的服务
宜特相当新研发出的第二代wlcsp 电路修补技术，已为此类产品带来解决方案，透过独特的前处理工法，任何在锡球、rdl、或有机謢层下方的区域，都能顺利完成电路修补。比起以往使用导电电子连接金属导线的线路修补接合方法，更有效缩短工时，提升电路修补成功率。
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。