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bga可焊性测试(bga solderability)
bga封装应用已多年，目前更已进展至wlcsp (wafer level csp)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(leadframe package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而bga随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更明显，徒增困扰。
然bga不同于其它ic封装方式的零件，至今尚无国际规范或标准方法可针对bga锡球之焊锡质量(solderability)进行验证，对于零件制造商来说，一旦接受到成品端客户抱怨其bga吃锡不良时常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当或是其bga锡球焊锡质量不良，此种情形对零件厂商而言一直是相当困扰的事情。
为了解决此问题，宜特科技零件可靠度实验室，参考美国军方规范(mil-std)对于焊锡特性试验之手法予以进行改善，藉由与成品端客户相同之锡膏与回焊条件，利用仿真流程进行bga锡球之焊锡性试验，除可精确评估出bga锡球沾锡质量外，对于有问题的零件亦可快速重现失效情形进而加以改善缺点。
为了提高客户在验证上的方便性与降低在准备材料上的困扰，目前宜特科技在bga零件沾锡质量验证上除了可以提供多种不同尺寸之印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板等以达服务客户之相当大便利性。照片中图示为bga拒焊状况。
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。