软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。
1. 此款软硬结合板的制作基本流程：
软硬结合板
2. 本款软硬结合板的产品设计特点：
3、软硬结合板制作中的难点：
(1)软板部分：
硬板pcb生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。
压合pi覆盖膜。注意要局部贴pi覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45mpa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。
(2)硬板部分：
硬板core的开窗与pp。硬板采用控深铣开窗，pp要采用no-flow pp，no-flow pp可防止压合溢胶过量。
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合pi覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
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