12月10日下午14：00，小米将会举办redmik30系列与aiot智能新品发布会，随着发布会的临近，此次发布会新品的神秘面纱也逐渐揭开。
redmi k30系列
作为此次发布会呼声最高的一款新品，redmi k30系列可以说让人十分期待。根据资料显示，redmi k30系列将采用6．7英寸amoled挖孔全面屏，这是redmi首款挖孔屏手机，而且是双孔。分辨率为2400×1080，屏幕比例依旧是19．5：9，屏幕刷新率达到120hz。
在相机方面，redmi k30系列前置为36mp＋26mp双摄组合，将大大提升拍照质量，并且带来更多的玩法。后置摄像头升级为64mp＋28mp＋18mp＋8mp四摄组合，最高支持30倍数码变焦，并且支持ois光学和eis电子双防抖。
续航方面，redmi k30内置4800毫安时电池，最高支持65w的快充，并且支持无线充电。
昨日，高通骁龙技术峰会在在夏威夷举行，会上高通发布了两款全新的5g旗舰移动平台：骁龙865、骁龙765／765g处理器。同时小米副总裁卢伟冰表示，redmi k30将成为全球首发骁龙765g的手机，于12月10日正式发布。
骁龙765g为7系最高端的全新平台，是高通首款5g集成式soc，集成x52 modem，支持sa／nsa 5g双模，下行峰值3．7gbps。在ai方面也有大幅升级，采用第五代高通aie人工智能引擎，拥有5tops的ai算力，算力提升100％。
redmi k30系列将成为全球首发骁龙765g的手机，并将于12月10日正式发布。
redmi k30系列支持sa、nsa双模5g，这是redmi首款5g手机，也是小米系首款双模5g手机，相信大家都十分期待。
redmi路由器ac2100
与k30一起发布的，还有redmi首款路由器ac2100。redmi路由器官方也透露了这款路由器的相关信息，称其搭载了6路信号放大器，“无惧穿墙”。
ac2100路由器采用 6 天线设计，2．4ghz频段搭载2路外置高性能信号放大器，可以使信号覆盖更广；5ghz频段搭载4路内置高性能信号放大器，可使穿墙更强更稳定。
redmi小爱音箱play
redmi小爱音箱play也是此次发布会的新品之一，小爱音箱官方也公布了关于redmi小爱音箱play的相关信息，据了解，redmi小爱音箱play内置最新一代蓝牙mesh网关，能一句话控制智能设备，只需要动动嘴就可以遥控小米智能设备，并且支持控制小米智能设备和飞利浦、欧普照明等54家其他iot平台。
音频方面，redmi小爱音箱play采用1．75英寸高品质扬声器单元，声音饱满细腻；u型风管设计，低音体验出色；350cc大音腔，创新式设计。从官方给出的海报可以看到，图中有大量乐器，不知这款产品是否将会主打音质，令人十分期待。
redmibook全面屏笔记本
此次发布会还将带来redmibook全面屏笔记本，其采用定制显示电路板，做到了四边框极窄。官方称在扇热方面下了很大的功夫，为redmibook全面屏笔记本打造了一套非常强悍且专业的散热系统，风扇采用卫星部件采用航天级材质，带来了更大的风量，更小的噪音。小米还重新设计了散热结构，采用6mm直径双热管和全铜散热模组，大幅度提升热量传导。
红米全家桶
大家都知道，redmi电视在今年的8月正式推出，redmibook系列笔记本也从今年上半年开始陆续发布，再加上这次发布会上即将亮相的redmi路由器、redmi小爱音箱，redmi完成了在iot领域产品布局的最后两块拼图。其实这两件新品的到来也不算意外，在此前接受采访时卢伟冰就曾表示，小米在今年年初就提出了手机＋aiot的双引擎战略，并且取得了不错的成效，之后会逐渐践行“1＋4＋x”模式，而该模式中的“4”指的就是电视、笔记本、路由器和智能音箱这4大商品类别。可以说，此次发布会的新品redmi路由器、redmi小爱音箱亮相后，redmi全家桶基本上算是齐了。