一、定义
多层板内层板上的孔环，与镀通孔的孔壁互连处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，pcb因受到钻孔及镀孔的各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面，称为"pink ring"（粉红圈）。
pcb板面在氧化后会生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）；在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色的绒毛呈现红铜色。
二、成因
①黑化---因黑化绒毛的形状及绒毛的厚薄会造成不同程度的pcb粉红圈，但这种黑化绒毛无法有效阻止pcb粉红圈的发生。
②压合---因压合不良（压力、升温速率、流胶量等）所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成pcb所造成。
③钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵pcb溶蚀。
④化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，pcb绒毛会被溶蚀 。
三、影响
① 外观上---在小孔的趋势下，无法再有效地掩盖而造成pcb外观上不良。
② 品质上---粉红圈代表着局部分层，pcb更有孔破的风险。
③ 制程上---在日益高精密度需求下pcb粉红圈的出现代表着制程的不稳定性。
④ 成本上---钻孔机上钻孔片数，不同含胶量成份的胶片基材的搭配使用，pcb受之影响。
四、改善粉红圈发生的措施
① 改善氧化绒毛厚度及形状
② 基材的储存使用及叠置
③ 压合制程条件的改善
④ 钻孔条件的改善
⑤湿式制程的改善
一些解决方法，在应用实践证明下的方法皆可取得良好的效果：
1 、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力；
2 、 用 ph 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 esca 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层；
3 、用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序；
4、内层板铜箔表面的覆盖层采用化学镀锡工艺方法。
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