手机主板

  • 加工定制：
  • 品牌：
  • 型号：
  • 机械刚性：
  • 层数：单面
  • 基材：
  • 绝缘材料：
  • 绝缘层厚度：
  • 阻燃特性：
  • 加工工艺：
  • 增强材料：
  • 绝缘树脂：
  • 产品性质：
  • 营销方式：
  • 营销价格：

板料：fr4,1.0mm
铜厚：17.5um
层数：6层
最小孔：0.1mm,埋孔,盲孔
最小线宽/距：3/3mil
表面处理：沉金
其它：手机主板,0.2mmbga,金厚3”
深圳市茂盛电路有限公司
刘红红
13530230680
福永桥头社区立新北路福永商会信息大厦B1309