共晶焊接发光二极管我们有充分的理由相信led灯珠会成为行业的主流，会逐步影响越来越多的人。
技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的ingan高亮度led，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡（sn或金锡（au-sn合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时（图5，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将led发光二极管紧固的焊于热沉或基板上。选择共晶温度视乎晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后smt回焊制程时的温度要求。考虑共晶固晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动，才能令焊头运动和焊力控制恰到好处之余，亦无损高产能及高良品率的要求。
进行共晶焊接工艺时亦可加入助焊剂，这技术最大的特点是无须额外附加焊力，故此不会因固晶焊力过大而令过多的共晶合金溢出，减低led产生短路的机会。